超微明年推出下一代 AI 机架系统 Helios 剑指辉达 Rubin 平台

晶片大厂超微（AMD）在先前并购ZT后，得以强化机架布局，美国时间12日于Advancing AI 2025大会中公布搭载最新Instinct MI350系列AI加速器的机架级AI基础设施，预计将于下半年广泛上市。同时还预告明年推出搭载下一代Instinct MI400系列的新一代AI机架系统将命名为「Helios」，AI运算表现将会有更大幅度提升，并对标剑指辉达的Vera Rubin平台产品。

超微目前最新的机架级AI基础设施，搭载Instinct MI350系列、第5代EPYC处理器「Turin」与AI网路介面卡（NIC）Pensando Pollara，已部署于Oracle云端基础设施（OCI）等超大规模云端供应商的建设中，并预计于今年下半年广泛上市。

同时，超微预告，明年将推出更新一代AI基础建设解决方案，AI机架系统名为「Helios」，将搭载Instinct MI400系列GPU、Zen 6架构的EPYC处理器「Venice」与AI网路介面卡Pensando Vulcano。

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