老美一脚踢碎北京10年大计

2026-04-03 09:55来源:未知

  北京当局2015年提出“中国制造2025”,目标将芯片自给率从不足10%提升至2020年40%、2025年70%,并通过国家投资、税收优惠等政策大举扶持。但受美国技术封锁、设备限制及技术瓶颈影响,进度严重落后。

  美国市调业者国际商务战略公司(IBS)的数据显示,根据中国企业在中国市场的供货额计算出的半导体自足率,在2024年为33%。不到目标70%的一半,10年的时间提高了13%。北京今年3月“两会”通过第15个五年计划,强调科技“自立自强”,将半导体定位为战略支柱。

  为了呼应官方政策,包括北方华创(NAURA)董事长赵晋荣、长江存储(YMTC)董事长陈南翔、北方积体电路技术创新中心公司总经理康劲等13名半导体产业大老,提出新五年规划,欲在2030年实现80%自给率,包括打造7纳米国产设备产线、稳定14纳米生产,并试图复制爱斯摩(ASML)极紫外光(EUV)微影机体系,同时要求新厂设备国产化率达50%。

  路透社的报导指出,在美国持续加强技术管制背景下,北京欲构建自主供应链,但现实差距巨大,2030目标实现难度极高。

中国芯片制造落后5代美日荷围堵扩大差距| 芯片| 半导体| 中微半导体| 川普| 拜登| 英特尔| 三星| 台积电| 14奈米| 中芯国际| 7奈米|  10奈米|

(示意图)

最新内容




《TNT新闻网》带您走进信息爆炸的时代!投稿邮箱:[email protected] 广告投放:[email protected]

Copyright © 2012-2026 TNT新闻网 版权所有

技术支持:TNT新闻网