日美投资案扩及半导体 格罗方德将在纽约州建2座晶圆厂

2026-10-15 15:27来源:未知

美国半导体晶片代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)14日表示,将在纽约州兴建2座新晶圆厂,资金最高可达210亿美元(约新台币6789亿元),由日美投资计划提供。

「日本经济新闻」报导,日美两国政府已就在美国兴建半导体工厂达成协议,这是日本在关税谈判中与美国达成的5500亿美元(约新台币17.7兆元)对美投融资计划的一环。投资案原先以能源基础设施为主,将进一步扩及高科技制造业。 日美两国政府于2025年7月设立对美投融资额度。2026年2月公布的第一波投资案涵盖天然气火力发电设施、美国原油出口基础设施,以及工业用人造钻石制造;3月公布的第二波则包括新一代核能发电厂的小型模组化反应炉(SMR)与天然气发电设施。迄今公布的投资案均以能源基础设施为主,累计投融资金额为1090亿美元(约新台币3.5兆元),相当于5500亿美元总额的两成。

日本经济产业大臣赤泽亮正9月初访美时已在记者会上表示,未来选定投融资案件时,「人工智慧及半导体制造相关讨论所占的比重将变得非常大」。

格罗方德表示,兴建这2座晶圆厂的资金将由日本提供;另依一项协议,美国政府也将取得该公司4%的股权。格罗方德也在声明中表示:「首笔约100亿美元(约新台币3233亿元)的投资,将加速一座新的300毫米晶圆厂的兴建,预计于2029年开始投产。」另有约100亿美元将用于兴建第二座晶圆厂。

工厂将由格罗方德负责营运,预计生产用于运算处理的逻辑半导体。日本企业将在半导体制造设备及营运所需产品等方面参与合作。

美国商务部另发布声明表示,将重新分配最高9亿5500万美元(约新台币309亿元)的「晶片与科学法」(CHIPS and Science Act)补助款,用于格罗方德工厂的现代化改造及扩建。根据修订后的协议,格罗方德将把纽约州及佛蒙特州厂区的资本投资提高至50亿美元(约新台币1617亿元)。

这项投资案目的是为了提升美国国内半导体制造能力,配合汽车等多个产业对晶片的需求持续强劲,也符合美国总统川普(Donald Trump)政府扩大国内制造业的政策方向。美方提出相关构想后,日美双方针对投资回收前景等事项进行协商;川普14日也在社群媒体发文,大力赞扬这项安排。

消息公布后,格罗方德股价在纽约交易时段大涨,截至美东时间14日下午1时20分(台北时间15日凌晨1时20分),股价上涨4.8%。

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