AI基础设施峰会记忆体荒成焦点　HBF、HBC新技术受瞩

AI基础设施峰会在矽谷举行，科技巨头聚焦产业瓶颈。任职Google的图灵奖得主派特森指出第一大瓶颈是记忆体，「我们确实可能进入以记忆体为中心的时代」。英特尔执行长陈立武则表示，明年情况会更加严峻。

AI基础设施峰会（AI Infra Summit）15至17日在矽谷举行。台厂世芯、晶心科、华擎、创意、宜鼎、神达、华邦电等多家业者参展，横跨客制化晶片设计、处理器矽智财、AI伺服器、记忆体及储存等领域，反映台湾在AI基础设施供应链中的关键地位。 峰会期间，科技巨头包括超大规模资料中心与云端服务业者Google、亚马逊（Amazon）旗下AWS、Meta，及晶片业者辉达（NVIDIA）、英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）谈话聚焦产业技术和挑战。整体而言，记忆体、电力、互连技术为3大重点。

● 陈立武谈记忆体荒：明年的情况将会更加严重

Google杰出工程师、图灵奖得主派特森（DavePatterson）在对谈中表示，首要瓶颈是记忆体，「我们确实有可能正在进入以记忆体为中心（memory-centric）的时代」。

派特森阐述，厂商产能无法满足市场需求，建造一座晶圆厂又需要数年时间，这不是未来6个月内就能解决的难题。价格暴涨是否会在短期内消失，目前还不明确。

他说，基于记忆体在物料清单中占比攀升，大部分支出流向记忆体，记忆体频宽可能成为瓶颈，「我们可能正进入一个以记忆体及记忆体导向架构为出发点的时代」。

陈立武则表示，「明年的情况将会更加严重」。

陈立武指出，目前产能受到非常大的限制，许多企业的业务因为无法取得足够的记忆体而放缓。记忆体价格也上涨许多，涨到原来的5倍、6倍，甚至7倍。生产低阶手机或笔记型电脑，情况就会变得很困难，因为不可能让记忆体占产品成本的70%或80%。

● 突破AI记忆体墙 业界推HBF、HBC新技术

8月在矽谷举办的记忆体与储存技术大会（Future ofMemory and Storage）上，中央社在现场观察，以SanDisk、SK海力士为主的业者已聚焦在高频宽快闪记忆体（HBF）技术。这项技术以NAND快闪记忆体为基础，透过多层堆叠和平行传输资料，在保有容量的同时提高传输频宽。

派特森在AI基础设施峰会表示，HBF可能成为一种具备实用价值的新型记忆体技术，自己正在参与HBF的技术研发。

高通则是提出高频宽运算（HBC）技术，将低功耗双倍资料速率记忆体（LPDDR）堆叠在运算晶粒上方，借由缩短资料传输距离，提高AI推论的资料传输频宽与能源效率。

高通资料中心事业负责人皮亚里斯（Tony Pialis）今天指出，「记忆体墙」已成为限制AI发展的瓶颈。由于资料传输频宽不足，大型云端业者斥资购买的GPU部分时间无法充分运作，持续耗电却未能创造收益，突破「记忆体墙」成为AI扩展的关键。